首頁(yè)
> 封裝結(jié)
-
中山市木林森電子取得發(fā)光角度大的 LED 封裝結(jié)構(gòu)專利，使 LED 燈珠發(fā)光角度得到提升:大功率LED
金融界2025年5月7日消息，國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，中山市木林森電子有限公司取得一項(xiàng)名為“一種發(fā)光角度大的LED封裝結(jié)構(gòu)”的專利，授權(quán)公告號(hào)CN222827611U，申請(qǐng)日期為2
-
安徽杭科光電取得一種光源封裝結(jié)構(gòu)及封裝工藝、LED 燈泡專利:LED光源
金融界2025年4月2日消息，國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，安徽杭科光電有限公司取得一項(xiàng)名為“一種光源封裝結(jié)構(gòu)及封裝工藝、LED燈泡”的專利，授權(quán)公告號(hào)CN112993129B，申請(qǐng)日期
1
共1頁(yè)