金融界 2025 年 5 月 17 日消息，國家知識產權局信息顯示，四川中久高裝科技有限公司申請一項名為“一種高效散熱大功率射頻芯片多層堆疊結構及制備方法”的專利，公開號 CN119993931A，申請日期為 2025 年 2 月大功率LED 。
專利摘要顯示，本發(fā)明公開了一種高效散熱大功率射頻芯片多層堆疊結構及其制備方法；該結構自下而上依次包括基底層結構、第一有源器件層、第一金屬互連層、散熱緩沖層、第二有源器件層、第二金屬互連層以及頂層散熱結構；其中，散熱緩沖層采用相變材料填充的微通道結構，實現溫度主動調控；頂層散熱結構采用石墨烯?微針陣列復合設計，具有可切換的散熱模式；該結構顯著提高了大功率射頻芯片的散熱效率，改善了器件可靠性，降低了散熱結構對射頻性能的影響，適用于 5G 通信等高頻大功率應用場景大功率LED 。
天眼查資料顯示，四川中久高裝科技有限公司，成立于2021年，位于成都市，是一家以從事研究和試驗發(fā)展為主的企業(yè)大功率LED 。企業(yè)注冊資本651.89萬人民幣。通過天眼查大數據分析，四川中久高裝科技有限公司專利信息2條，此外企業(yè)還擁有行政許可1個。
來源：金融界